联系人：欧阳先生
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焦磷酸亚锡，化学式Sn2P2O7，分子量411.32，非晶态粉末。由二磷酸四氢锡(Ⅱ)在350～40Chemicalbook0℃下加热而得。主要用于无氰电镀的镀锡。作为牙膏的填充剂使用，在牙膏中稍微分解，对预防牙病有一定的作用。
焦磷酸亚锡定量分析方法的建立，焦磷酸亚锡的溶解性质和水解性质研究。焦磷酸亚锡高纯度制备工艺研究。目前，国内主要应用行业标准HG/T4206-2011对焦磷酸亚锡产品进行定量分析，该行业标准应用氧化还原滴定法测定焦磷酸亚锡产品中二价锡离子的含量，以此来评价焦磷酸亚锡的纯度，单以产品中二价锡离子的含量来评价焦磷酸亚锡的纯度是不准确的，还应对产品中焦磷酸根离子的含量进行定量分析，而行业标准并未涉及焦磷酸亚锡中焦磷酸根离子的定量分析。通过磷钼蓝分光光度法建立了磷酸根离子的定量分析方法，考察了钼酸铵的用量，还原剂的浓度，pH值，温度，时间和干扰离子(锡离子)对分析方法的影响，浓度-吸光度曲线在0.01mg～0.06mg(磷含量)范围内具有良好的线性关系。
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